30亿美元,美国加码先进封装领域
2023-11-22
当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...
2023-10-13
10月11日,安靠公司(amkor)宣布其位于越南北宁省yen phong 2c工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为amkor最大的工厂...
2023-10-13
当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (osat) 厂商amkor宣布,其位于越南北宁省yen phong 2c工业园区的芯片工厂...
2023-10-12
10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点...
2023-10-10
据外媒消息,人工智能(ai)芯片带动先进封装需求,市场预期ai芯片大厂英伟达(nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速cowos封....
2023-10-07
过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近...