先进封装最新资讯动态-yb体育app官网

30亿美元,美国加码先进封装领域

当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造 芯片封装 先进封装

制造/封测

美国启动国家先进封装制造计划

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标,而未来的投资将集中...

芯片 先进封装

制造/封测

一大批半导体项目迎来最新进展!

11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域,涉...

半导体材料 第三代半导体 先进封装

材料/设备

全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!

10月11日,安靠公司(amkor)宣布其位于越南北宁省yen phong 2c工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为amkor最大的工厂...

半导体芯片 ai芯片 先进封装

制造/封测

amkor投资16亿美元布局越南

当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (osat) 厂商amkor宣布,其位于越南北宁省yen phong 2c工业园区的芯片工厂...

半导体封测 封装测试 先进封装

制造/封测

cowos产能紧缺!日月光投控正在布局

10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点...

ai芯片 日月光半导体 先进封装

制造/封测

半导体大厂新动作,加速cowos封装需求

据外媒消息,人工智能(ai)芯片带动先进封装需求,市场预期ai芯片大厂英伟达(nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速cowos封....

半导体 英伟达 先进封装

制造/封测

什么是cowos? 用最简单的方式带你了解半导体封装!

过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近...

晶体管 半导体制造 先进封装

制造/封测

先进封装急单涌现!不仅台积电一家受益

ai热潮之下,cowos先进封装热度有增无减。在台积电cowos先进封装产能火爆,积极扩产之际,市场传出大客户英伟达....

台积电 ai芯片 先进封装

制造/封测

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