【制造/封测】法国半导体材料厂商发布首片8英寸sic衬底
2022-05-07
5月4日，法国半导体材料商soitec宣称发布了首片8英寸sic衬底，该衬底基于其专有的smartsic™工艺技术，有助于改善电力电子器件...
关键词：
【制造/封测】半导体短缺影响一切？德国将投980亿吸引芯片制造商
2022-05-06
5月6日，据外媒报道称，德国经济部长罗伯特・哈贝克（robert habeck）于日前透露，将提供140亿欧元（约合980亿元人民币）吸引芯片制造商前往德国...
【ic设计】三星3nm芯片将于q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？
2022-04-29
近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于q2开始量产...
【制造/封测】印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判
2022-04-28
据财联社报道，印度正与全球芯片制造商英特尔、格芯、台积电就在当地设立业务进行谈判，这是印度致力于将更多高科技制造业务集中...
【制造/封测】未来投资有望达2606亿，三星p3晶圆厂5月装机
2022-04-26
据韩国媒体《the elec》报道，三星位于平泽市的p3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月...
【功率器件】净利同增135.34%，idm龙头华润微业绩再创新高背后？
2022-04-26
4月22日，华润微披露了2021年年报及2022年一季度报告，2021年全年业绩表现亮眼，该公司实现营业收入92.49亿元，同比增长...
1......
微信公众平台