【制造/封测】法国半导体材料厂商发布首片8英寸sic衬底
2022-05-07
5月4日,法国半导体材料商soitec宣称发布了首片8英寸sic衬底,该衬底基于其专有的smartsic™工艺技术,有助于改善电力电子器件...
2022-05-07
5月4日,法国半导体材料商soitec宣称发布了首片8英寸sic衬底,该衬底基于其专有的smartsic™工艺技术,有助于改善电力电子器件...
2022-05-06
5g催生了万物互联,新的应用蕴藏商机无限,给第三代半导体也带来重要机遇。4月29日,trendforce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会...
2022-05-05
近日,中国科学院物理研究所在其yb体育app官方下载官网宣布,已成功研制出单一4h晶型的8英寸sic晶体,晶坯厚度接近19.6 mm...
2022-04-29
据中能国泰集团4月27日消息,中泰恒创科技有限公司与中汇环球集团有限公司就“拓展碳化硅sic芯片市场”项目...
2022-04-28
据安徽网4月27日报道,在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司的碳化硅晶体生产车间,来自中科院的专家技术团队正在对设备进行安装调试...
2022-04-27
4月25日, wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷(mohawk valley)的采用领先前沿技术的sic制造工厂正式开业...
2022-04-26
4月25日,广东芯聚能半导体有限公司宣布,smart精灵#1量产车型于当晚在北京发布并接受预定。公司碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车,成为国内第一批由第三方提供的...
2022-04-21
4月20日,中共湖南省委 湖南省人民政府发布《关于实施强省会战略支持长沙市高质量发展的若干意见》...