【制造/封测】联电大举购置新机台扩产,瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域
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据媒体报道,联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸ab厂...
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据媒体报道,联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸ab厂...
2022-05-07
据徐州日报报道,徐州致能半导体有限公司运营总监朱解冰表示,今年11月,致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产...
2022-05-06
5g催生了万物互联,新的应用蕴藏商机无限,给第三代半导体也带来重要机遇。4月29日,trendforce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会...
2022-04-27
4月27日,罗姆和台达共同宣布,就第三代半导体gan(氮化镓)功率器件的开发与量产缔结战略yb体育app官方下载的合作伙伴关系...
2022-04-24
近日,南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李携曦课题组在宽禁带半导体功率器件领域取得系列进展...
2022-03-28
近期,各家功率半导体相关企业纷纷交出亮眼财报,资本市场功率半导体投资热情不减,同时各大厂商持续发力功率半导体相关项目,各方企业动作频频...
2022-03-21
近期,苹果“爆料大神”郭明錤透露,苹果可能在今年某个时候推出下一款氮化镓充电器,最高支持30w快充,同时采用新的外观设计...
2022-03-17
3月15日,日本丰田合成宣布与日本大阪大学(osakauniversity)成功研制出尺寸超6英寸的gan籽晶,有助于gan功率器件的低成本化...
2022-03-15
近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作,在氮化镓(gan)—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展...