半导体封装最新资讯动态-yb体育app官网

2022-05-07

据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产...

2022-04-26

近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、mems...

2022-03-31

据广州日报客户端消息，3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动，全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工...

2022-03-30

近日，环旭电子发布公布2021年年度报告，报告显示环旭电子近年来加速发展其核心技术sip模组，且技术在2021年实现创新发展，对公司2021年...

2022-03-24

在全球半导体供需失衡的大环境下，ic载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的ic载板企业在过去一年时间，进入了一个快速发展期...

2022-03-24

据攀枝花日报消息显示，3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体...

2022-03-23

根据韩媒zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（fcbga、倒装芯片球栅格阵列）工厂...

2022-03-22

据台媒报道，近日台积电竹南封装厂ap6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂...

2022-03-16

3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布，公司c轮3亿美元融资已全部交割完成...