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【制造/封测】飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售

2022-04-14

4月13日，飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时，飞凯材料负责人表示，公司半导体光刻胶已于...

芯片封装飞凯材料光刻胶

制造/封测

2022-04-13

4月12日，深南电路公布2022年第一季度报告，实现营业收入33.16亿元，同比增长21.68%；归母净利润3.48亿元...

芯片封装 ic封装深南电路

制造/封测

【制造/封测】南大光电光刻胶项目延期

2022-03-31

南大光电近日发表公告称，公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响，计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日...

芯片封装南大光电光刻胶

制造/封测

2022-03-29

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...

芯片制造芯片封装士兰微电子

制造/封测

2022-03-22

据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目...

芯片封装半导体制造

制造/封测

2022-03-22

据台媒报道，近日台积电竹南封装厂ap6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂...

台积电芯片封装半导体封装

制造/封测

2022-02-24

近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付...

芯片封装氮化镓

制造/封测

【制造/封测】盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基预计2023年底建成使用

2022-02-21

2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目j2b厂房开工奠基仪式举行...

集成电路芯片封装晶圆封装

制造/封测

2022-01-11

据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目...

半导体封测芯片封装

制造/封测

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