【材料/设备】盛美上海与客户签订10台ultra ecp ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
1小时前分享
5月9日,盛美上海宣布与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台ultra ecp ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交付
1小时前分享
5月9日,盛美上海宣布与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台ultra ecp ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交付
2022-02-21
2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目j2b厂房开工奠基仪式举行...
2022-01-04
2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...
2021-12-24
近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...
2021-12-16
12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...
2021-12-02
今日(12月2日),作为半导体前道和先进晶圆级封装(wlp)应用提供晶圆工艺yb体育app官方下载的解决方案的领先供应商,盛美半导体设备宣布...
2021-11-26
封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...
2021-11-25
据业内消息人士称,台积电已将cowos封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等osat,尤其是在小批量定制产品方面...