【制造/封测】池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
2022-05-06
近日，池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶...
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【制造/封测】身价800亿的虞仁荣实控，这家半导体厂商启动a股ipo辅导
2022-04-24
近日，山东证监会公布了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，据披露，新恒汇于4月18日与方正证券签署了辅导协议...
【制造/封测】深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年q4投产
2022-04-22
近日，深南电路在接受机构调研时透露，目前公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）产能利用率已保持较高水平...
【制造/封测】总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州
2022-04-13
4月12日，浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称，当日，公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...
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