【ic设计】《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
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近日，武汉市人民政府关于印发《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》的通知，到2035年，建成国内重要的数字经济技术策源地...
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【ic设计】立芯科技eda软件研发等10个项目签约福州鼓楼区
2022-05-07
5月4日，福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。东南网消息显示，当天签约10个重点产业链项目，包括中国科学院福建...
【制造/封测】池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
2022-05-06
近日，池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶...
【ic设计】2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）
2022-05-05
近期，集成电路产业发展火热，北京、上海、天津、河北、广东、江苏、安徽、福建、四川、江西等省/市均公布了其2022年重点/重大项目...
【制造/封测】华虹无锡基地生产稳定，满载运行
2022-04-27
据无锡日报报道，4月25日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目建设视频会议在无锡和上海两地同步进行。 上海华虹集团董事长张素心表示...
【制造/封测】总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁
2022-04-27
据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区立国芯微...
【制造/封测】18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段
2022-04-27
据澎湃新闻消息，4月24日，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设...
【功率器件】中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目
2022-04-27
4月26日，振华科技发布2022年度非公开发行a股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件...
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