集成电路最新资讯动态-yb体育app官网

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原定于4月26日-28日在重庆国际博览中心举办的“第四届全球半导体产业(重庆)博览会”将延期到6月29日-7月1日举办,地点不变...

半导体 集成电路 半导体产业

ic设计

“世界芯,未来梦”。2022年5月25日-27日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。基于过往三届的成功举办,本届大会创新引入...

半导体 集成电路 第三代半导体

ic设计

4月1日,东方晶源微电子科技(北京)有限公司宣布,公司首台8英寸关键尺寸量测装备(cd-sem)已于近日交付燕东微电子...

集成电路 半导体设备 ic测试

材料/设备

据中新苏滁高新区消息,3月31日,先进半导体材料(安徽)有限公司(ama)线上量产启动仪式举行该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事...

先进半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

3月30日,工业和信息化部公布2022年1-2月份电子信息制造业运行情况。1-2月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%...

集成电路

ic设计

据杭州市投资促进局消息,近日,浙江省首家芯片全要素检测分析实验室(季丰实验室)落户杭州高新区(滨江),继杭州集成电路公共测试服务中心...

集成电路 芯片测试 ic测试

制造/封测

据四川经济网内江报道,近日,由长川科技(内江)公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库...

集成电路 ic测试 长川科技

制造/封测

【ic设计】中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司科创板上市申请。成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

集成电路 fpga 模拟芯片

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3月26日,格科微官微宣布,3月24日,格科半导体asml先进arf光刻机成功搬入,其也是整套生产线中的最关键设备...

asml 集成电路 ic设计

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