晶圆封装最新资讯动态-yb体育app官网

2021-11-08

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的idm芯片厂商向其签发了两份ultra c pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该idm...

2021-06-16

据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试...

2021-04-23

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍，目前企业的芯片生产能力为每月1万片，在手订单已经超过10万片，企业2021年的订单量早在今年年初就已排满...

2021-04-09

云天半导体项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力...

2018-08-08

半导体晶圆封装测试厂京元电，7日下午召开重大讯息说明会表示，公司董事会通过现金对价与东琳精密进行合并，合并对价暂定东琳精密普通股1股换发现金3元...

2017-11-06

美国国际贸易委员会（itc）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

2017-09-19

9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(ic)材料应用研发中心，初期投资约1亿元新台币。

2017-08-16

晶圆代工大厂格罗方德(globalfoundries)于15日宣布，其采用高效能14纳米finfet制程技术的fx-14特定应用集成电路(asic)整合设计系统，已通过2.5d封装技术yb体育app官方下载的解决方案的硅功能验证。