台积电将cowos部分流程外包给osat-yb体育app官网

据业内消息人士称，台积电已将cowos封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等osat，尤其是在小批量定制产品方面。

cowos（chip on wafer on substrate）是一种2.5d封装技术，先将芯片通过chip on wafer（cow）的封装制程连接至硅晶圆，再把cow芯片与基板连接（on substrate，简称os）。

据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理cow流程，而将os流程外包给osats，类似的合作模式预计将在未来的3d ic封装中继续存在。

这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而os流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且osat在os流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。

事实上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的os流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（fowlp），以及需要使用cowos或info_os封装工艺进行小批量生产的各种hpc芯片。

消息人士称，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级sip技术，如cow和wow，其次是扇出和插入器集成，os的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与osats合作。

该人士强调，即使台积电最新的soic技术在未来得到广泛应用，代工厂和osats之间的合作仍将继续，因为soic和cowos一样，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，可以集成异质或同质芯片。

该消息人士称，台积电目前还采用无基板的infou pop技术，对采用先进工艺节点制造的iphone aps进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。

封面图片来源：拍信网