先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益-yb体育app官网

ai热潮之下，cowos先进封装热度有增无减。

台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍

据中国台湾《经济日报》消息，在台积电cowos先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（nvidia）扩大ai芯片下单量的消息，加上超威（amd）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购cowos机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下ai市况持续发烧。

据悉，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援cowos机台，预计明年上半年完成交机及装机。

业界消息显示，台积电今年已多次追加订单，相关设备厂商先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

另据其他媒体消息，此次台积电积极扩增先进封装产能，带动cowos先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。

ai芯片与hbm需求带动，预估明年先进封装产能将提升3~4成

根据trendforce集邦咨询研究指出,ai及hpc等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以tsmc的cowos为目前ai 服务器芯片主力采用者。cowos封装技术主要分为cow和os两段，其中，cow主要整合各种logic ic（如cpu、gpu、aisc等）及hbm存储器等，另外，os部分则将上述cow以凸块（solder bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到pcba，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（psu）及其他i/o等组成完整的ai 服务器系统。

trendforce集邦咨询观察，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，nvidia在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

trendforce集邦咨询指出，值得注意的是，在ai较急促需求下，无论是hbm或cowos生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（tsv）、中介层电路板（interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（lead time）等考量。而在ai强劲需求持续下，估nvidia针对cowos相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如amkor或samsung等，以应对可能供不应求的情形。

封面图片来源：拍信网