全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！-yb体育app官网

10月11日，安靠公司（amkor）宣布其位于越南北宁省yen phong 2c工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试yb体育app官方下载的解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

多方抢攻cowos

人工智能（ai）热潮持续，带动cowos产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分cowos产能订单。

不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位cowos封装制造。业界认为，台积电cowos产能未来几季已供不应求，因此部分产能需求有望转移至安靠工厂。

而当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5d封装技术整合，这部分正由台积电负责。前段时间，英伟达曾透露ai芯片gh200、通用服务器芯片l40s等新品即将量产，市场传出，l40s不需2.5d封装，由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。

据trendforce集邦咨询指出，在ai强劲需求持续下，估nvidia针对cowos相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如安靠或三星等，以应对可能供不应求的情形。

而安靠曾公布类cowos先进封装产能扩充计划。据媒体引述封测业者透露，2023年初安靠2.5d先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。

日月光投控表示，在先进封装cowos相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期cowos产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型focos-bridge封装技术，被主要芯片商钦点承接cow后的os业务。

同时，据韩国媒体etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(ai)芯片，将推出fo-plp的2.5d先进封装技术吸引客户。三星ds部门先进封装（avp）团队开始研发将fo-plp先进封装用于2.5d芯片封装，可将soc和hbm整合到矽中介层，建构成完整芯片。

值得一提的是，三星fo-plp 2.5d是在方形基板封装，台积电cowos 2.5d是圆形基板，三星fo-plp 2.5d不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。

cowos强劲需求将延续

cowos是一种2.5d、3d的封装技术，即把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5d、3d的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。cowos封装技术应用于高性能运算、人工智能、数据中心、5g、物联网、车用电子等领域。

trendforce集邦咨询研究表示，ai及hpc等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的cowos为目前ai 服务器芯片主力采用者。cowos封装技术主要分为cow和os两段，其中，cow主要整合各种logic ic（如cpu、gpu、aisc等）及hbm存储器等，另外，os部分则将上述cow以凸块（solder bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到pcba，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（psu）及其他i/o等组成完整的ai 服务器系统。

trendforce集邦咨询观察，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，nvidia在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

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封面图片来源：拍信网