半导体巨头押注先进封装！
2023-03-27
2022年12月，三星电子成立了先进封装（avp）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒b...
先进封装最新资讯动态-yb体育app官网
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工
2023-03-21
据常平发布消息，3月17日，广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，其中，包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展
2023-03-17
近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材...
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产
2023-03-16
据“苏州颀中hr”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行...
三星聘请台积电前研发高管担任封装开发副总裁
2023-03-10
据韩媒《businesskorea》报道，三星电子聘请林俊成担任半导体（ds）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装...
总投资5.3亿元，华芯邦科技foip异构集成扇出型先进封装项目落户聊城
2023-03-03
据聊城高新区消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技...
华大九天：公司已开展eda ai技术及chiplet先进封装设计技术的研发
2023-01-13
1月12日，eda企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展eda ai技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术...
.jpg)
日月光推出业界首创focos扇出型封装技术
2022-11-04
11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装vipack平台推出业界首创的focos（fan out chip on substrate）扇出型封装技术，主要分为...
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
2022-10-09
9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条sip半导体先进封装生产线，计划...
微信公众平台