cowos产能紧缺！日月光投控正在布局-yb体育app官网

10月11日，半导体封测厂商日月光投控公布，自结2023年9月合并营收535.35亿新台币，环比增长2.4%，同比减少19.7%，创去年12月以来高点；第三季营收1541.67亿新台币，创同期次高。

此前，日月光投控表示，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。在先进封装cowos布局，日月光投控证实在相关领域有服务项目。

据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期cowos产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型focos-bridge（fan-out-chip-on-substrate-bridge）封装技术，被主要芯片商钦点承接cow后的os业务。

此前台积电透露将于本月19日举行法人说明会，随着ai芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在cowos扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积电占有大部分cowos产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也将卡位cowos封装制造。

据trendforce集邦咨询研究指出，ai及hpc等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以tsmc的cowos为目前ai 服务器芯片主力采用者。cowos封装技术主要分为cow和os两段，其中，cow主要整合各种logic ic（如cpu、gpu、aisc等）及hbm存储器等，另外，os部分则将上述cow以凸块（solder bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到pcba，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（psu）及其他i/o等组成完整的ai 服务器系统。

trendforce集邦咨询观察，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，nvidia在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

封面图片来源：拍信网