英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板
2023-09-19
美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...
2023-08-29
据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...
2023-08-25
据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理steven long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5d/3d封装布局...
2023-08-03
如果说2016年击败李世石的使用强化学习模型的alphago(阿尔法围棋)没有给你留下深刻影响,那么基于大语言模型技术的chatgpt...
2023-07-26
7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...