先进封装最新资讯动态-yb体育app官网

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...

英特尔 封装基板 先进封装

制造/封测

三星推fo-plp 2.5d先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(ai)芯片,将推出fo-plp的2.5d先进封装技术吸引客户...

三星 台积电 先进封装

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2万亿韩元初创基金!韩国持续加码半导体产业

韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合...

ic芯片 半导体产业 先进封装

制造/封测

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理steven long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5d/3d封装布局...

三星 英特尔 先进封装

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台积电产能紧缺,三星或将为amd提供封装、hbm服务

近期,韩媒报道三星电子第四代hbm(hbm3)以及封装服务已经通过amd品质测试....

三星 超微amd 先进封装

制造/封测

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!

为了满足高性能运算、ai、5g等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载hbm内存已是必然,因此封装形态也由2d迈向2.5d、3d...

晶圆代工 半导体封测 先进封装

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ai狂潮,gpu短缺严重,先进封装火力全开!

如果说2016年击败李世石的使用强化学习模型的alphago(阿尔法围棋)没有给你留下深刻影响,那么基于大语言模型技术的chatgpt...

gpu 先进封装 ai

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ai需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂

7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...

台积电 晶圆代工 先进封装

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