ai市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩cowos先进封装产能
2023-07-14
受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与ic设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而...
先进封装最新资讯动态-yb体育app官网
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约
2023-07-07
据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡ic...
三星宣布2025年推出首个gaa制程先进封装
2023-07-06
此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(gaa)制程3d先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基
2023-06-13
6月9日，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行，标志着该基地正式...
ai顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
2023-05-11
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对chatgpt及相关应用的ai顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向...
楷登电子成功流片基于台积电n3e工艺的16g ucie先进封装ip
2023-04-28
近日，楷登电子（cadence）宣布基于台积电3nm（n3e）工艺技术的cadence® 16g ucie™ 2.5d先进封装ip成功流片...
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