半导体大厂新动作，加速cowos封装需求-yb体育app官网

据外媒消息，人工智能（ai）芯片带动先进封装需求，市场预期ai芯片大厂英伟达（nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速cowos封装需求。

外资评估，英伟达h100制图芯片（gpu）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是cowos产能持续提升。

此前厂商动态显示，cowos产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂ai芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出，cowos产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解。

台积电cowos晶圆新厂落脚竹科铜锣园区，业界消息显示，预计2026年底完成建厂，规划2027年第2季或第3季量产。观察台积电cowos扩产进度，业界消息透露，去年台积电cowos先进封装月产能约1万片，独占cowos封装市场，预估今年底cowos封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，最快明年第2季台积电cowos封装月产能可提升至2.2万片至2.5万片，明年下半年月产能3万片目标可期。

目前，对于cowos产能配置，外资法人评估，英伟达可从台积电取得5000至6000片cowos晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（osat）厂取得2000至3000片cowos产量。

台积电将于本月19日举行法人说明会，随着人工智能（ai）芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在cowos扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积电占有大部分cowos产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也将卡位cowos封装制造。

根据trendforce集邦咨询研究指出,ai及hpc等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以tsmc的cowos为目前ai 服务器芯片主力采用者。cowos封装技术主要分为cow和os两段，其中，cow主要整合各种logic ic（如cpu、gpu、aisc等）及hbm存储器等，另外，os部分则将上述cow以凸块（solder bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到pcba，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（psu）及其他i/o等组成完整的ai 服务器系统。

trendforce集邦咨询观察，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，nvidia在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

trendforce集邦咨询指出，值得注意的是，在ai较急促需求下，无论是hbm或cowos生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（tsv）、中介层电路板（interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（lead time）等考量。而在ai强劲需求持续下，估nvidia针对cowos相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如amkor或samsung等，以应对可能供不应求的情形。

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封面图片来源：拍信网