芯原股份：拟发行gdr并在瑞士证券交易所上市
2023-03-06
3月3日，芯原股份发布公告称，公司第二届董事会第六次会议，审议通过《关于发行gdr并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...
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“清华系”企业北极雄芯发布首款基于chiplet架构的“启明930”ai芯片
2023-02-21
近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于chiplet架构的...
华邦电子宣布加入ucie产业联盟 2022全年营收945.3亿元新台币
2023-02-20
2月15日，存储厂商华邦电子宣布正式加入ucie™（universal chiplet interconnect express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装...
amd、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展
2023-01-16
近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计chiplet模块化设计封装将有长足进展，chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...
华大九天：公司已开展eda ai技术及chiplet先进封装设计技术的研发
2023-01-13
1月12日，eda企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展eda ai技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术...
amd祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用chiplet技术
2023-01-09
当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（ces）上，amd带来了新品“大礼包”，从cpu到gpu、从移动版到桌面版一应俱全...
长电科技：chiplet系列工艺实现量产
2023-01-06
1月5日，长电科技宣布，公司xdfoi™ chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片...
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