amd、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展-yb体育app官网
来源：全球半导体观察
近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计chiplet模块化设计封装将有长足进展，chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。
资料显示，chiplet即小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。业界认为，chiplet是系统级芯片（soc）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。
得益于上述优势，amd、英特尔等多家半导体大厂积极发力chiplet。
其中，今年1月6日amd推出首款数据中心apu instinct mi300，官方表示其是“amd迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，通过3d堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的chiplets，预计今年内问世。
1月11日，英特尔正式发布第四代至强可扩展处理器（代号 sapphire rapids），这也是英特尔首个基于 chiplet设计的至强处理器，包含52款cpu，最多支持60核，采用intel 7工艺制造，还支持了pcie 5.0、ddr5内存和cxl 1.1接口（type 1 and 2 devices），提供最多80个pcie 5.0通道、最高支持1.5tb的 ddr5-4800内存，tdp最高达350w。
封面图片来源：拍信网
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