【制造/封测】5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认amd产能有望缓解
2022-04-11
近日，通富微电在2021年年度业绩说明会上表示，确认amd的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产...
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【一周热点】华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”
2022-04-11
据“丽水经济技术开发区”报道，近日，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资110亿元，该项目...
【ic设计】amd谈zen5架构：cpu核心越多 内存将成瓶颈
2022-03-08
日前amd高级副总裁及服务器部门总经理dan mcnamara在一次金融大会上谈到了amd的新动向，首先是供应问题...
【ic设计】行业并购盛行！498亿美元半导体收购案尘埃落定
2022-02-15
2月14日，美国芯片厂商amd宣布，以全股票交易方式完成对fpga大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元（约合3165亿元人民币）...
【ic设计】amd执行长苏姿丰：芯片荒将在2022下半年缓解，但上半年仍紧张
2021-09-28
超微（amd）执行长苏姿丰（lisa su）27日表示，全球芯片短缺在2022上半年仍维持紧张状态，但到下半年将开始缓和...
【ic设计】超微新芯片卖缺货 台积电7纳米大单接不完
2019-07-17
超微（amd）采用台积电7纳米制程生产的新一代电脑中央处理器（cpu）“ryzen 3000”系列本月初开卖后不到十天，日、韩市占率已超过龙头英特尔，亚马逊...
【ic设计】amd与三星达成授权协议 将radeon拓展到手机中
2019-06-04
据路透社报道，amd和三星电子6月3日宣布，双方已达成一项多年期战略合作协议。该协议有利于amd更好地与对手英伟达（nvidia）展开竞争...
【存储器】群联备货20万颗 联手amd强攻抢攻高端笔电和电竞笔电市场
2019-05-28
超微（amd）昨（27）日发表第三代ryzen桌上型电脑处理器以及amd x570主机板组成的socket am4平台，将与群联携手合作，是全球首款支援pcie 4.0介面的pc平台...
【数据中心/服务器】amd 7纳米navi gpu将发表 zen 2架构epyc服务器处理器q3亮相
2019-05-28
amd执行长苏姿丰在computex 2019“ceo keynote”发表了amd一系列由7纳米制程所打造，从epyc服务器处理器，到绘图芯片，以及个人电脑...
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