奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付
2023-12-29
2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段...
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芯原股份：拟募资不超18亿元，投建chiplet、新一代ip研发项目
2023-12-25
12月23日，芯原股份发布公告称，公司拟向特定对象发行a股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），本次募集资金总额在...
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶
2023-12-14
据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条fcbga及2.5d...
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，soc芯片、chiplet技术在列
2023-10-23
10月22日，中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...
芯原股份临港研发中心落成启用，重点发展chiplet业务、risc-v等业务
2023-08-22
8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展chiplet...
ucie发布新规范，成立汽车工作组
2023-08-11
近日，ucie联盟宣布公开发布 ucie（通用 chiplet interconnect express™）1.1 规范，为 chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多...
半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局chiplet
2023-07-21
据新加坡联合早报报道，半导体初创公司silicon box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...
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