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日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

据日经中文网报道,日本东京工业大学及aoi electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的...

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国芯科技:公司在积极布局chiplet技术

9月20日,国芯科技在投资者互动平台表示,公司在积极布局chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有...

芯片封装 芯片技术 chiplet

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