国芯科技：公司在积极布局chiplet技术-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
9月20日，国芯科技在投资者互动平台表示，公司在积极布局chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个soc芯片正在进行多芯片合封，最多已经实现6颗裸die的合封。
国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多hbm内存的2.5d的芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。
据yb体育app官方下载官网介绍，国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式cpu技术研发和产业化应用的芯片设计公司，可提供ip授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
封面图片来源：拍信网
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