中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，soc芯片、chiplet技术在列-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
10月22日，中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到关注。
据了解，今年中国科协共收到89家全国学会和学会联合体、部分领军企业科协推荐的590个问题难题，涵盖数理化基础科学、地球科学、生态环境、制造科技、信息科技、先进材料、资源能源、农业科技、生命健康、空天科技等领域。评选过程中，突出高层次专家评议指导，包括中国科协学术交流与期刊出版专委会委员等在内的117位院士专家在复选、终选等环节，严格评议把关。
集成电路相关问题包括：如何实现低能耗人工智能？适用于新型电力系统的长周期储能方式是什么？如何发挥我国信息通信产业优势，快速实现芯粒（chiplet）技术和产业突破？如何发展面向高性能和低成本产业升级的自主可控soc芯片？
封面图片来源：拍信网
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