长电科技：chiplet系列工艺实现量产-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
1月5日，长电科技宣布，公司xdfoi™ chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
2021年7月，长电科技推出面向chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台xdfoi™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2d、2.5d、3d chiplet集成技术。
长电科技xdfoi™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（rdl stack interposer，rsi）上，放置一颗或多颗逻辑芯片（cpu/gpu等），以及i/o chiplet和/或高带宽内存芯片（hbm）等，形成一颗高集成度的异构封装体。
目前，长电科技xdfoi™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µbump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
封面图片来源：拍信网
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