amd祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用chiplet技术-yb体育app官网

当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（ces）上，amd带来了新品“大礼包”，从cpu到gpu、从移动版到桌面版一应俱全，包括ryzen 7000系列移动版处理器、ryzen 7000 x3d系列台式机cpu、移动版rx7000独显以及amd迄今为止最复杂芯片——instinct mi300等。image

首席执行官苏姿丰在ces现场展示instinct mi300
amd史上最复杂芯片

instinct mi300是amd首款数据中心/hpc级的apu，首席执行官苏姿丰称其是“amd迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，相较instinctmi250x，instinctmi300可提升8倍的ai训练算力和5倍的ai能效。image

1460亿个晶体管是什么概念？英特尔的服务器gpu ponte vecchio集成了1000亿个晶体管，英伟达新核弹h100的晶体管数量则为800亿。

值得注意的是，instinct mi300采用了当下正热的先进封装技术——chiplet，利用3d封装技术将cpu和加速计算单元集成在一起。instinct mi300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，hbm3内存围绕在四周。

instinct mi300预计将在2023年下半年交付，首发将部署在美国新一代超算el capitan上，性能冲上200亿亿次，比当前top500最强超算frontior性能提升一倍。

此外，据tom‘shardwre报道，amd还透露，instinct mi300能将chatgpt、dall•e等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

ryzen 7040性能超越苹果m2

除了祭出1460亿晶体管大招炸场外，ryzen 7040系列处理器也是ces上亮点，后者直接对标苹果的m1 pro和m2芯片。

苏姿丰指出，r9 7940hs（ryzen 7040系列最高端型号）在多线程性能方面，比苹果m1 pro快34%；在ai任务处理上，比苹果m2快20%。搭载ryzen 7040系列处理器的超薄笔记本，能连续播放30多个小时的视频。

具体来说，ryzen 7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1mb的l2缓存，共享32mb的l3缓存。核显采用了amd最新的rdna3架构，最多配备12个cu（768个流处理器），以及收购赛灵思后整合了基于xdna架构的ai加速引擎。

ryzen7040系列支持双通道ddr5/lpddr5内存，支持pcie 4.0，集成了usb4控制器，tdp为35w，最高可配置到45w。首批搭载该处理器的笔记本电脑，将在2023年3月出货。

封面图片来源：拍信网