来源:全球半导体观察整理
3月3日,芯原股份发布公告称,公司第二届董事会第六次会议,审议通过《关于发行gdr并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限公司的议案》,同意公司拟根据相关法律法规的规定转为境外募集股份有限公司,并根据gdr招股说明书所载条款及条件,向符合相关条件的投资者发行全球存托凭证(global depositary receipts,“gdr”)。
芯原股份本次发行gdr所代表的新增基础证券a股股票,包括因任何超额配股权获行使而发行的证券(如有),不超过公司本次发行完成前普通股总股本的10%,即不超过4977.5068万股(根据截至2022年12月31日的公司普通股总股本测算)。
芯原股份此次发行gdr的募集资金扣除发行费用后,拟用于chiplet相关技术的产业化,半导体ip持续开发(包括自研及向第三方购买),全球化管理及营销网络的扩张、补充营运资金及其他一般公司用途。具体募集资金用途及投向计划以gdr招股说明书的披露为准。
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