先进封装风口继续！
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7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头osat企业amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（pmt），美国政府将根据....
先进封装最新资讯动态-yb体育app官网
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧
2024-07-22
据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(idb)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（chips itsi）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....
cipa 2024成功召开，揭秘ic先进封装机遇与挑战
2024-07-17
7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（cipa 2024）在苏州举行....
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
2024-07-15
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(cipa 2024)在苏州...
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
2024-07-12
外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（noi），启动研发（r&d）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进....
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“us-joint”成立
2024-07-11
近日，日本半导体材料厂商resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“us-joint”，其成员来自美....
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