甬矽电子:募资12亿元加码多维异构先进封装项目
2024-05-29
5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资....
2024-04-30
在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长pat gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对core ultra处理器的供应受到限制...
2024-04-08
市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...
2024-04-04
2024年4月4日,sk海力士宣布,在美国印第安纳州西拉斐特(west lafayette)建造适于ai的存储器先进封装生产基地....