先进封装最新资讯动态-yb体育app官网

甬矽电子:募资12亿元加码多维异构先进封装项目

5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资....

ic封测 先进封装

制造/封测

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备 先进封装

材料/设备

爱普特先进封测项目签约张家港

据张家港发布消息,5月18日,张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式....

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制造/封测

多个先进封装相关项目上马!

近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测

谁是下一个晶圆代工“最强王者”?

近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级a16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔intel 14a,以及三星sf14都是....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季ai pc处理器供应

在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长pat gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对core ultra处理器的供应受到限制...

英特尔 先进封装 ai

制造/封测

价格和需求同亮眼,hbm存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片 先进封装 hbm

存储器

sk海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

2024年4月4日,sk海力士宣布,在美国印第安纳州西拉斐特(west lafayette)建造适于ai的存储器先进封装生产基地....

sk海力士 半导体存储器 先进封装

存储器

珠海天成先进首批设备移入

据珠海高新区消息,3月30日,珠海天成先进半导体科技有限公司(以下简称“天成先进”)品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区...

半导体设备 先进封装

制造/封测

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