先进封装最新资讯动态-yb体育app官网

台积电、日月光扩建产能,韩国先进封装产业崛起尚待时机

韩国媒体报道,人工智能(ai)芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控,积极扩产应对市场日益成长需求,三星电子等韩国封....

台积电 芯片 先进封装

制造/封测

近50个,从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

ic制造 碳化硅 先进封装

制造/封测

先进封装迎来最强风口;内闪存产品合约价预测;集成电路基金落地

6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建k28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先.....

日月光 存储芯片 先进封装

一周热点

再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!

近期业界关于先进封装的动态不断,有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的,如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产,也有关....

日月光半导体 半导体技术 先进封装

制造/封测

台积电先进制程/cowos先进封装涨价?

近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座cowos厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,p1厂暂时....

台积电 先进制程 先进封装

制造/封测

消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺cowos 先进封装

业界传出,台积电南科嘉义园区cowos新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

据柯桥发布消息,6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场,27个项目集中签约,计划总投资近573亿...

晶圆 先进封装

制造/封测

两个半导体相关项目签约重庆

据嘉善县传媒中心消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中....

半导体产业 先进封装

制造/封测

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动....

功率半导体 先进封装

功率器件

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