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tss 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;euv光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

半导体 台积电 国产芯片

一周热点

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨j2c厂房开工

2024年5月19日,盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨j2c厂房开工仪式.....

晶圆 ic封装

制造/封测

多款车型相继发布,sic技术加速“上车”

近日,蔚来旗下又一款搭载sic技术的车型正式发布,这便是其全新品牌乐道的首款车型l60。据悉,乐道全域采用900v高压架构,包....

新能源汽车 碳化硅

功率器件

晶圆代工厂商牵手risc-v企业,瞄准低功耗ai芯片

5月16日,日本晶圆代工初创企业rapidus宣布与美国risc-v架构芯片设计企业esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心....

大数据 ai芯片

ic设计

广东,超2700亿!

5月17日消息,据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍,2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元....

半导体 集成电路 第三代半导体

制造/封测

晶圆代工霸占热搜榜

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;euv光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

台积电 晶圆代工 euv光刻机

制造/封测

本田和ibm达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术

据媒体报道,近日,本田汽车公司和ibm宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 ibm 汽车芯片

汽车电子

突发!台积电美国晶圆厂爆炸

据中央广电总台央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

又一芯片存储项目开业,地标江苏

据扬州经济技术开发区消息,5月15日,在扬州经开区智谷大厦,国创芯科技(江苏)有限公司正式开业,本次活动吸引了存储产业....

集成电路 存储芯片 ssd控制器

存储器

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