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trendforce集邦咨询：amd与英伟达需求推动foplp发展，预估量产时间落在2027-2028年

trendforce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（info）的扇出型晶圆級封裝（fowlp）技术，并应用于iphone7 手机所使用的a10处理器后，专业封测代工厂(osat)业者竞相发展fowlp及扇出型面板级封裝（fan-out panel level package, foplp）技术，以提供单位成本更低的封装yb体育app官方下载的解决方案。

自第二季起，超威半导体（amd）等芯片业者积极接洽台积电及osat业者以foplp技术进行芯片封装，带动业界对foplp技术的关注。根据全球市场研究机构trendforce集邦咨询调查，在foplp封装技术导入上，三种主要模式包括「osat业者将消费性ic封装方式自传统封装转换至foplp」；「专业晶圆代工厂（foundry）、osat业者封装ai gpu，将2.5d封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)」；「面板业者封装消费性ic」等三大方向。

从osat业者封装消费性ic，自传统封装转换至foplp发展的合作案例来看，以amd与pti (力成)、ase (日月光)洽谈pc cpu产品，高通公司(qualcomm)与ase洽谈电源管理芯片 (pmic)产品为主。以目前发展来看，由于foplp线宽及线距尚无法达到fowlp的水平，foplp的应用暂时止步于pmic等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性ic产品。

若是观察foundry、osat业者封装ai gpu，将2.5d封装模式自wafer level转换至panel level合作模式，则是以amd及英伟达与台积电、spil (矽品科技)洽谈ai gpu产品，在既有的2.5d模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、osat业者对此转换尚处评估阶段。

以面板业者封装消费性ic为发展方向的则以恩智浦半导体（nxp）及意法半导体（stmicroelectronics）与innolux (群创光电)洽谈pmic产品为代表。

从foplp技术对封测产业发展的影响面来看，第一，osat业者可提供低成本的封装yb体育app官方下载的解决方案，提升在既有消费性ic的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及osat业者可压低2.5d封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5d封装服务自既有的ai gpu市场推广至消费性ic市场；第四，gpu业者可扩大ai gpu的封装尺寸。

trendforce集邦咨询认为，foplp技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前foplp封装技术发展在消费性ic及ai gpu应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。