来源:集邦咨询
trendforce集邦咨询:ai服务器与笔电升级带动高容值mlcc需求,供应商平均售价上涨
根据trendforce集邦咨询最新研究显示,今年上半年ai服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代blackwell gb200服务器以及woa ai赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(odms)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(mlcc)出货量攀升,进一步推升mlcc平均售价(asp)。
trendforce集邦咨询指出,由于ai服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂windows on arm(woa)笔电主要依赖高通(qualcomm)公版设计,其中高容值mlcc用量高达八成。因此,掌握多数高容品项的日韩mlcc供应商将成为主要受益对象。
另一方面,由于gb200高容标准品单位用量高,以gb200系统主板为例,mlcc总用量不仅较通用服务器增加一倍,1u以上用量占60%,x6s/x7s/x7r耐高温用量高达85%,系统主板mlcc总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日本厂商村田(murata)拉长下单前置时间(lead time),从现有8周延长至12周。
此外,今年在computex展会大放异彩的woa笔电,尽管采用低能耗见长的精简指令集(risc)架构(arm)设计架构,整体mlcc用量仍高达1,160~1,200颗,与intel高端商务机种用量接近。arm架构下的mlcc容值规格也有所提高,其中1u以上mlcc用量占总用量近八成,导致每台woa笔电mlcc总价大幅提高到美金5.5~6.5元,材料成本上升,也拉高woa笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。