群联电子与芯驰科技达成战略合作-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理 2024-04-29 08:23:43

近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联mpt560 (e21) sr-iov bga ssd集成至芯驰x9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。

芯驰x9系列智能座舱处理器集成了高性能cpu、gpu、ai加速器，以及视频处理器；x9系列产品覆盖仪表、ivi、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。

群联mpt560 (e21) sr-iov bga ssd采用sr-iov（single root virtualization for i/o）技术，可将ssd划分为多个虚拟ssd，每个虚拟ssd可独立分配给不同的操作系统或应用程序使用。

通过集成mpt560 (e21) sr-iov bga ssd至x9系列平台，将在以下系统效能、系统安全性、系统设计三个方面进一步提升x9系列产品的优势。

封面图片来源：拍信网

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