三星hbm3e签30亿美元大单？-yb体育app官网

据外媒消息，三星已经与amd签订价值30亿美元的新协议，将供应hbm3e 12h dram，预计会用在instinct mi350系列上。据称，三星还同意购买amd的gpu以换取hbm产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

去年10月，三星举办了“samsung memory tech day 2023”活动，宣布推出代号为“shinebolt”的新一代hbm3e dram。今年2月，三星宣布已开发出业界首款hbm3e 12h dram，拥有12层堆叠，容量为36gb，是迄今为止带宽和容量最高的hbm产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划在今年下半年开始大规模量产。

业界消息显示，amd计划在今年下半年推出instinct mi350系列，其属于instinct mi300系列的升级版本，采用台积电的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗。并且由于采用了12层堆叠的hbm3e，该系列提高带宽的同时还加大了容量。

据悉，三星hbm3e 12h dram高达1280gb/s带宽，加上36gb，较前代八层堆叠提高50%。hbm3e 12h采用先进热压非导电薄膜（tcncf）技术，使12层与8层芯片高度相同，满足hbm封装要求。且芯片不同尺寸凸块改善hbm热性能，芯片键合时较小凸块于讯号传输区域，较大凸块放在需散热区域，有助提高产品良率。按照三星的说法，在人工智能应用中，采用hbm3e 12h dram预计比hbm3e 8h dram的训练平均速度提高34%，同时推理服务用户数量也将增加超过11.5倍。

据trendforce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于三星是amd长期以来最重要的策略供应伙伴，2024年第一季，三星hbm3产品也陆续通过amd mi300系列验证，其中包含其8h与12h产品，故自2024年第一季以后，三星hbm3产品将会逐渐放量。

据trendforce集邦咨询预测，截至2024年底，整体dram产业规划生产hbm tsv的产能约为250k/m，占总dram产能（约1,800k/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年hbm产值占比之于dram整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。

以hbm产能来看，三星、sk海力士（sk hynix）至今年底的hbm产能规划最积极，三星hbm总产能至年底将达约130k（含tsv）；sk海力士约120k，但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品hbm3产品市占率来看，目前sk海力士于hbm3市场比重逾9成，而三星将随着后续数个季度amd mi300逐季放量持续紧追。

封面图片来源：拍信网