hbm4，掀起波澜-yb体育app官网

ai大势下，存储原厂针对hbm的竞争日渐白热化，hbm3e风头正劲，今年有望成为hbm市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代hbm4技术。

今年4月sk海力士已经宣布将携手台积电共同开发hbm4，预计2026年投产。据悉，两家公司将首先致力于针对搭载于hbm封装内最底层的基础裸片（base die）进行性能改善。hbm是将多个dram裸片（core die）堆叠在基础裸片上，并通过tsv技术进行垂直连接而成。

三星方面，媒体报道该公司已经成立了新的“hbm开发团队”，将专注hbm3、hbm3e和下一代hbm4技术的相关开发工作，以提高三星在hbm市场的竞争力。近期，韩媒报道，三星计划使用4nm先进制程工艺生产hbm4 逻辑裸晶（logic die）。

此前业界猜测三星会用7~8nm制程生产hbm4逻辑裸晶，最新报道显示三星“激进”选择了更先进的制程，这也侧面反映出当前hbm火热发展的态势。

全球市场研究机构trendforce集邦咨询今年5月调查显示，受惠于hbm销售单价较传统型dram（conventional dram）高出数倍，相较ddr5价差大约五倍，加上ai芯片相关产品迭代也促使hbm单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间hbm之于dram产能及产值占比均大幅向上。

产能方面，2023~2024年hbm占dram总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起hbm之于dram总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。

针对hbm4的发展，此前集邦咨询则预估，hbm4预计2026年推出，或将转向客制化。各买方开始启动客制化要求，除了hbm可能不再仅是排列在soc主芯片旁边，亦有部分讨论转向堆栈在soc主芯片之上。虽然所有选项仍在讨论可行性中，并尚未定案，但trendforce集邦咨询认为，未来hbm产业将转为更客制化的角度发展，相比其他dram产品，在定价及设计上，更加摆脱commodity dram的框架，呈现特定化的生产。

封面图片来源：拍信网