hbm，又一半导体大厂出击-yb体育app官网

ai狂欢热潮下，hbm已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。

据《the elec》外媒报道，三星电子拟设立hbm开发办公室，以提高其hbm竞争力。团队规模尚未确定，三星hbm工作组团队有望进行升级。 

报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对hbm开发的设计团队和yb体育app官方下载的解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。

从研发进度上看，三大厂对hbm的研发都已进行到了hbm3e的阶段。三星方面，2月份，该公司刚发布了首款36gb hbm3e 12h dram，这是三星目前为止容量最大的hbm产品。目前，三星已开始向客户提供hbm3e 12h样品，预计于今年下半年开始大规模量产；

美光科技宣布开始量产高频内存“hbm3e”，这将应用于英伟达最新的ai芯片“h200” tensor core图形处理器（gpu）。h200计划于2024年第二季度出货，以取代当前算力最强大的h100。

而另一大厂sk海力士计划在2024年上半年将hbm3e投入量产。

产能方面，sk海力士和美光科技曾向外透露hbm产能售罄。可见，市场对hbm有着强烈需求，而这也坚定了厂商们扩产的决心。

据彭博社报道，sk海力士计划拟10亿美元加码hbm先进封装。该公司在最近的财报中表示，计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在hbm等高端存储产品上，hbm的产能对比去年将增加一倍以上。

从需求上看，hbm主要应用领域ai服务器未来需求量或将逾六成。据trendforce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（csp）对高端ai 服务器（包含搭载nvidia（英伟达）、amd或其他高端asic芯片等）需求量观察，预估美系四大csp业者包括microsoft、google、aws、meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。

封面图片来源：拍信网