三星明年将推300层以上v-yb体育app官网

来源:科技新报       

存储器大厂三星分享 v-nand(即 3d nand)发展计划,证实 2024 年将生产超过 300 层的第九代 v-nand 闪存,这将是业界最高层数。

三星总裁暨存储器事业部负责人jung-bae lee 在博客中写道,第九代v-nand基于双层结构,层数将达到业界最高水平,将于明年初量产。

三星正开发超过300 层的第九代 v-nand,保留三星 2020 年首次采用的双层堆叠技术。三星不仅证实非挥发性存储器已步入正轨,其层数有望超过竞争对手。

jung-bae lee 指出,三星还在研究下一代具价值的技术,包括最大限度提高 v-nand 输入/输出 (i/o) 速度的新结构。

虽然还不知道三星第 9 代 v-nand 性能如何,但根据外媒报道,三星在即将推出的 ssd 中使用这种闪存。届时,就能看到三星采用 pcie gen5 接口的零售 ssd——三星 990 pro 系列后续产品。

报道指出,三星现在致力于大幅减少单元干扰、降低高度和最大限度地增加垂直层数,以实现业内最小单元尺寸。这些创新有助于推动三星实现创建1,000层以上3d nand和闪存yb体育app官方下载的解决方案,确保产品适用于数据中心、pc等应用。

会议预告:经济逆风、消费电子需求不显,半导体身处下行周期中。展望2024年,半导体产业又将迎来哪些变化?2023年11月8日,trendforce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( memory trend seminar 2024)。届时,集邦咨询分析师林大翔将带来闪存议题演讲,全方位解读2024年全球闪存市场解析。欢迎点击海报了解详情与报名。

封面图片来源:拍信网

网站地图