来源:全球半导体观察 原作者:flora
ai强劲发展之下,高性能gpu芯片需求居高不下,存储器市场hbm持续受益。
近期,三星电子dram产品与技术执行副总裁hwang sang-joon对外表示,公司客户当前的hbm订单比去年增加了一倍多。
此前,有消息表示三星电子于8月31日通过英伟达的hbm3最终质量检测,并签订供应合同。根据合同,三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应hbm3。
据悉,存储市场提供hbm产品厂商主要是三星、sk海力士、美光三家原厂。全球市场调研机构trendforce集邦咨询调查显示,2022年sk海力士占据hbm市场50%的份额,三星占比40%,美光占比10%。
集邦咨询透露,2023年hbm市场主流为hbm2e,包含nvidia a100/a800、amd mi200以及多数csps自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应ai加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品hbm3e,预期hbm3与hbm3e将成为明年市场主流。
三大原厂hbm开发进度方面,两大韩厂sk海力士、三星先从hbm3开发,代表产品为nvidia h100/h800以及amd的mi300系列,两大韩厂预计于2024年第一季送样hbm3e;美系原厂美光(micron)则选择跳过hbm3,直接开发hbm3e。
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