传三星预计2026年量产新一代hbm4-yb体育app官网

据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的hbm市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代hbm产品，hbm4。

从2013年第一代hbm到即将推出的第五代hbm3e，i/o接口数为每颗芯片1024个，拥有超过2000个以上i/o接口的hbm尚未问世。

以hbm不同世代需求比重而言，据trendforce集邦咨询表示，2023年主流需求自hbm2e转往hbm3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用hbm3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往hbm3，而2024年将直接超越hbm2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（asp），将带动明年hbm营收显著成长。

观察hbm供需变化，trendforce集邦咨询指出，2022年供给无虞，2023年受到ai需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。

展望2024年，trendforce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，hbm供需比（sufficiency ratio）有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。

封面图片来源：拍信网