来源:全球半导体观察 原作者:aisa
ai服务器需求,带动hbm提升,继hanmisemiconductor之后,又有一存储大厂在加速hbm布局。
据韩媒《thekoreatimes》6月27日报道,三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存(hbm)芯片,以满足持续增长的人工智能(ai)市场。
根据报道,三星将量产16gb、24gb的hbm3存储芯片,这些产品数据处理速度可达到6.4gbps,有助于提高服务器的学习计算速度。
三星执行副总裁kim jae-joon在4月份的电话会议上表示,该公司计划在今年下半年推出下一代hbm3p产品,以满足市场需求的更高性能和容量。除了hbm之外,三星还不断推出新的内存yb体育app官方下载的解决方案,例如hbm-pim(一种集成了ai处理能力的高带宽内存芯片)和cxl dram,以克服dram容量的限制。
从市场格局上看,据全球研究机构trendforce集邦咨询数据显示,,2022年三大原厂hbm市占率分别为sk海力士(skhynix)50%、三星(samsung)约40%、美光(micron)约10%。
trendforce集邦咨询指出,此外,高阶深度学习aigpu的规格也刺激hbm产品更迭,2023下半年伴随nvidiah100与amdmi300的搭载,三大原厂也已规划相对应规格hbm3的量产。因此,在今年将有更多客户导入hbm3的预期下,sk海力士作为目前唯一量产新世代hbm3产品的供应商,其整体hbm市占率可望藉此提升至53%,而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产,hbm市占率分别为38%及9%。
展望未来,trendforce集邦咨询预估2023年hbm需求量将年增58%,2024年有望再成长约30%。
封面图片来源:拍信网