国外一企业正加速进攻hbm市场？-yb体育app官网
来源：全球闪存市场
hanmi semiconductor将发布下一代高带宽内存（hbm）设备，旨在应对随着ai需求增强而快速增长的hbm市场。
据韩媒《etnews》引述业内人士透露称，hanmi semiconductor正在开发一种名为“new dual tc bonder”的新设备，最快将于下半年发布。与目前供应市场的第一代设备相比，新款设备明显提高了生产率和精度。
hanmi semiconductor预计将通过下一代设备加速进入hbm市场。资料显示，hanmi semiconductor是一家主要从事半导体设备制造的韩国公司。
hbm（全名为high bandwidth memory），是将很多dram通过3d技术集成在一个封装内，满足各种计算对高带宽的需求。
近期出现的chatgpt等ai服务，由于需要处理海量数据，对高性能、大容量的半导体产品需求大幅增强，具备更高速、更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小外形等优势的hbm因此被推上行业热榜。
据trendforce集邦咨询6月21日表示，2023年chatbot等生成式ai应用带动ai服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含microsoft、google、aws或其他中系业者如baidu、bytedance等陆续采购高端ai服务器，以持续训练及优化其ai分析模型。高端ai服务器需采用的高端ai芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（hbm）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3~4成。
此前5月30日trendforce集邦咨询研究指出，随着高端gpu如nvidia的a100、h100；amd的mi200、mi300，以及google自研的tpu等需求皆逐步提升，预估2023年hbm需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
封面图片来源：拍信网
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