2018-12-14
近几年，物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等，都在带动半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大……
ic封装 半导体材料 松下手机
ic设计
2018-02-13
日本科技暨材料大厂松下（panasonic）日前宣布，因为中国高性能智能手机不断普及，高密度封装的半导体封装材料需求正在增加，自3月起在中国上海工厂...
半导体封装 松下手机
2017-08-29
松下承诺要在自己的智能手机中引进新技术，增加创新元素，它正在向印度市场渗透。
联发科 智能手机 松下手机
智能终端
nand flash ( 2022/6/6 18:30:08 )
dram ( 2022/6/6 18:30:08 )
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