联发科最新资讯动态-yb体育app官网

2022-03-11

ic设计大厂联发科10日公布2月营收，金额为新台币400.29亿元，较1月份减少7.99%，较2021年增加22.97%，为历史同期新高纪录...

联发科 ic设计 cpu

ic设计

2022-03-02

3月1日，继天玑9000旗舰5g移动平台发布之后，联发科（mediatek）宣布推出三款芯片，分别为天玑8100...

联发科 5g芯片

ic设计

2021-12-16

12月16日下午，联发科举办mediatek天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式推出新一代旗舰5g移动平台——天玑9000。台积电4纳米制程、arm v9架构，天玑9000性能、功效大幅提升天玑9000旗舰5g移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和arm v9架构，包含1个主频高达3.05ghz的arm cortex-x2超大核、3个主频高达2.85ghz的arm corte...

联发科 oppo

ic设计

【ic设计】高通、联发科官宣，采用arm v9架构的旗舰芯片亮相

2021-12-01

在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。高通骁龙8 gen 1发布，小米12全球首发12月1日，高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 gen 1，与上一代骁龙888芯片相比，骁龙8 gen 1芯片带来了更好的处理性能、更好的图像处理技术，同时改进了人工智能、增强了安全性和5g连接。骁龙8 gen 1芯片是高通...

联发科高通

ic设计

2021-11-29

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（snapdragon）旗舰soc将有望正式亮相...

联发科芯片设计高通骁龙

ic设计

2021-11-23

11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8k数字电视旗舰系统单芯片pentonic 2000...

联发科台积电芯片制造

制造/封测

2021-11-19

11月19日，联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5g 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与arm v9架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分，成绩显著。天玑9000采用“1 3 4”的cpu架构，包括1个超大核——arm cortex-x2，主频3.05ghz；3个大核—&md...

联发科台积电

ic设计

2021-11-10

成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科台积电半导体封装

制造/封测

2021-10-27

ic设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量...

联发科 ic设计 5g芯片

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【ic设计】高通、联发科官宣，采用arm v9架构的旗舰芯片亮相

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