【ic设计】传高通有意收购arm部分股权，不排除全盘收购
2022-05-31
据英国《金融时报》报道，高通(qualcomm)希望与竞争对手一起收购即将进行ipo的arm部分股权，组建一个财团，以保持这家英国芯片设计公司...
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【通信技术】三大芯片巨头瞄准wi-fi 7
2022-05-26
下一代wi-fi技术应运而生，以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的wi-fi 7（802.11be）技术，wi-fi市场日益热闹起来...
【智能终端】手机厂商遭受寒冬？传联发科、高通、小米、vivo、oppo遭遇砍单
2022-05-26
受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响，导致市场需求降温，手机市场或受到一定影响。近日，多方媒体传出手机芯片厂商和手机品牌厂商接连发生...
【ic设计】amd与高通加强处理器连接系统合作
2022-05-19
5月18日，amd和高通子公司高通技术公布了一项合作成果，即将高通fastconnect引入配备amd ryzen处理器的电脑，从使用ryzen pro 6000系列芯片...
【ic设计】高通设立1亿美元骁龙元宇宙基金
2022-03-22
骁龙元宇宙基金申请将于2022年6月正式开放，高通表示，该基金计划通过高通创投对领先的xr公司进行风险投资，以及通过高通技术公司的资助项目，为打造丰富xr体验...
【ic设计】高通snapdragon 8 gen 1 plus转台积电，首批2万片预计第二季出货
2022-02-18
外媒报导，行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器snapdragon 8 gen 1 plus转交台积电代工，以尽速取代snapdragon 8 gen 1...
【ic设计】高通、联发科官宣，采用arm v9架构的旗舰芯片亮相
2021-12-01
在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。高通骁龙8 gen 1发布，小米12全球首发12月1日，高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 gen 1，与上一代骁龙888芯片相比，骁龙8 gen 1芯片带来了更好的处理性能、更好的图像处理技术，同时改进了人工智能、增强了安全性和5g连接。骁龙8 gen 1芯片是高通...
【汽车电子】高通继续进军汽车市场，将向宝马供应自动驾驶汽车芯片
2021-11-17
11月16日，高通宣布，将向德国汽车制造商宝马供应自动驾驶汽车芯片。宝马的下一代adas和自动驾驶系统将采用高通...
【ic设计】壁仞科技启动国产gpu新产品线：前高通gpu负责人带队
2021-09-07
9月6日，通用智能芯片初创企业壁仞科技正式宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，启动图形gpu新产品线研发...
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