来源:全球半导体观察整理
11月16日,高通宣布将向德国汽车制造商宝马供应自动驾驶汽车芯片。宝马的下一代adas和自动驾驶系统将采用高通snapdragon ride平台,其中包括中央计算芯片(soc)、计算机视觉soc和高通car-to-cloud服务平台。
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据了解,基于高通snapdragon ride自动驾驶平台的宝马车型,将可以使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片处理分析前视、后视和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通中央计算芯片(soc),运行自己的自动驾驶决策和规划算法,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。
另据外媒报道,宝马的一位发言人称,高通snapdragonride自动驾驶平台将用于新款车型中,预计将在2025年开始量产。
一直以来,高通致力于设计自动驾驶芯片的研发。此前高通在投资者推介会上宣布向通用汽车等公司提供信息娱乐系统仪表板的芯片。
高通同日表示,将继续扩大芯片领域业务,并预计将在未来十年内从现在的约1000亿美元增长到7000亿美元。
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