台积电最新资讯动态-yb体育app官网

2021-12-14

12月13日消息，据国外媒体报道，已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电，也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理...

2021-12-13

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

2021-12-08

今天（12月8日），oppo官方微博宣布，首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。oppo未来科技大会2021将在深圳...

2021-12-03

晶圆代工龙头台积电3纳米制程（n3）即将于2022年下半年量产，外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...

2021-12-02

英特尔公司ceo帕特·基辛格(pat gelsinger)周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...

2021-12-01

针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式...

2021-11-25

据业内消息人士称，台积电已将cowos封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等osat，尤其是在小批量定制产品方面...

2021-11-24

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系，计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

2021-11-24

11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴...