2021-11-23
11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8k数字电视旗舰系统单芯片pentonic 2000...
联发科 台积电 芯片制造
制造/封测
2021-11-19
11月19日，联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5g 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与arm v9架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分，成绩显著。天玑9000采用“1 3 4”的cpu架构，包括1个超大核——arm cortex-x2，主频3.05ghz；3个大核—&md...
联发科 台积电
ic设计
2021-11-10
成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用...
联发科 台积电 半导体封装
就在台积电9日晚间公告董事会决议，准备前往日本与sony合作兴建晶圆厂之际，台积电也没有忘记要根留...
台积电 晶圆代工 晶圆制造
2021-11-09
据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴...
先进半导体 台积电 晶圆制造
2021-11-08
据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...
台积电 芯片制造 半导体产业
据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和...
台积电 芯片制造
据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助...
台积电 晶圆代工
2021-11-05
11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（semi）举办的线上高技术...
台积电 芯片制造 西门子
nand flash ( 2022/5/6 18:22:03 )
dram ( 2022/5/6 18:22:03 )
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